光学半导体产品双面超精机

作者: 光学半导体产品双面超精机 【 原创 】 2021-10-13

硅片光学半导体产品双面超精机通常先采用蜡粘单面抛光,之后再进行无蜡背面抛光,这样在抛光过程中至少需要两次清洗,而且涉及粘蜡、去蜡等工艺。

抛光之后的表面平整度很大程度上受抛光蜡、粘蜡工艺水平的影响,涂蜡的均匀性对抛光片的平整度、翘曲度有着重要的影响。

光学半导体产品双面超精机

光学硅片双面抛光机,不仅在抛盘上装有抛光垫,而且在抛头上也装有抛光垫,双垫之间采用游龙盘装载硅晶圆片,抛光液由上盘采用多孔注入方式加至双垫之间。

光学半导体产品双面超精机采用双垫双面抛光,避免了粘蜡、去蜡工艺,减少了清洗工序次数,而且改善了抛光片的平整性能。但双垫双抛工艺中,硅晶圆片仅仅被限制于游龙盘的孔内,在孔内受到摩擦力时可以旋转,相应的相对摩擦效果降低,进而降低了去除速率。

光学半导体产品双面超精机价格

化学机械抛光是机械和化学作用的综合效果,单一的增强机械作用会增大表面损伤,单一的提高化学作用会降低表面平整效果。

二者的相互平衡不仅可以保证高抛光速率,而且可以实现高的抛光表面。对于双垫双抛工艺,与单面抛光相比,光学半导体产品双面超精机采用的抛光液相同的情况下,由于硅晶圆片的可滑动性,使得机械摩擦作用有些减弱,从而影响抛光效率。


光学半导体产品双面超精机可研磨各种:硅片、玻璃、蓝宝石等。


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